超精密金型・治工具・部品制作

「平面」「平行」「直角」が「もの作り」の基本  

 

一般~超精密金型・部品・治工具、プレスの設計、製作

1. 一般~超精密金型の設計製作
    ・半導体製造用プレス金型(切断、成形)、電子部品製造用プレス金型、接点、
      薄物部品製造用プレス金型(順送型、単発型)

 

2. 一般~超精密部品の製作(公差±0.001mm以内のミクロンオーダー)
    ・スチール各種、超硬、セラミック、樹脂など各材質による部品製作
  (半導体製造用プレス金型用部品、半導体製造用モールド金型部品、
     各種一般プレス金型部品、樹脂成型用金型部品、治工具部品、装置部品等)

 

3. 治工具、プレス(空圧、サーボ)、省力化機器の設計、製作
    ・段取り、改善、製造用治工具
    ・精密部品生産用プレス(空圧、サーボ)
    ・生産工場における省力化機器 

 

 

設計

お客様との打合せにより製品の品質要求を満たし、生産性、メンテナンス性を考え、最適な金型、治工具、
プレス、省力化機器をご提案致します。
CAD作図風景

 

 

工程計画、管理

工程管理ボード  独自の工程計画、管理手法により、高品質、短納期、低価格に対応する
  工法検討、海外調達、納期管理を行ないます。

 

 

 

 

 

 

 

部品製造

下記の工程を経て製品作りを致します。

 

前工程(旋盤、フライス、マシニング工程)

  精密部品製作に特化した提携会社にて前加工を行ないます。
  写真は弊社隣接の提携工場

 

 

 

 

 

 

中間検査

 

熱処理(焼入、サブゼロ処理、窒化処理、)

超精密部品に特化した精密熱処理会社により、焼入、サブゼロ処理等の熱処理を行ないます。

 

 

硬度試験(ロックウェル、ビッカース、ショア、エコーチップ、EPMA分析)

 

平面研削

  特殊鋼、ステンレス、超硬、セラミックなど高硬度、難削材など対応すべく、
  多彩な工具や研削盤、経験豊かな職人の手により、平面、平行、直角の基本から、
  テーパ加工、細溝加工、曲線加工を行ないます。

 

 

 

 

 

工程内検査

 

放電加工、ワイヤカット放電加工

  スチール、超硬、タングステン等あらゆる材質の精密放電加工、
  ワイヤカット放電加工を行ないます。
  通常ワイヤ径φ0.1~0.2(場合によってはφ0.1未満も使用します。)
  形状、ピッチ等±1~2μm以内の精度加工が可能です。

 

 

 

 

工程内検査

 

治具研削加工、プロファイル加工

  金型の基準となるメインポスト穴、ノック穴、パイロット穴などの、
  高精度穴加工や輪郭、底面加工などを0.005ピッチのピンゲージや、
  シリンダゲージ、測定工具を駆使して高精度を実現します。

 

 

 

 

 

手仕上げ、磨き、表面処理

  ヤスリ、電着ダイヤモンドヤスリにて「かえり」の除去や最終手仕上げ、
  プロファイル加工後の超音波磨きを行ないます。

 

 

 

 

 

 

表面処理

精密部品表面処理に特化した表面処理会社により、部品精度を
維持した精密な表面処理を行ないます。

 

 

最終検査

  脱脂、洗浄、脱磁処理後ノギス、マイクロメータ、ハイトゲージ、工具顕微鏡等駆使し、
  全数全箇所検査、ご要望フォーマットによる検査表提出等対応致します。
  又、提携先の協力により3次元測定、面粗さ測定等も行ないます。

 

 

 

 

 

組立、調整

部品一つ一つを丁寧に組み合わせ、高精度な金型、治工具、装置に仕上げます。
トライ → 製品測定 → 調整 → 図面フィードバックを確実に行い、再現性を確保します。

 

 

セットアップ、納入


国内、海外問わず安全な梱包、適正な輸送にて製品をお届けします。